高通吸引了英特尔晶圆代工厂的生产负责人

凯文·奥巴克利离开英特尔晶圆厂——新任部门负责人已被任命

在担任英特尔晶圆厂生产部主管仅两年后，凯文·奥巴克利（Kevin O’Buckley）决定转投高通。随后，他的继任者是纳加·钱德拉塞卡兰（Naga Chandrasekaran），此前负责技术工艺的研发与实施。

英特尔发声
“我们感谢凯文·奥巴克利对晶圆厂服务所做出的贡献，并祝愿他在公司之外取得成功。英特尔晶圆厂仍是英特尔的重要战略优先事项，在纳加·钱德拉塞卡兰的领导下，公司将加强任务执行纪律和客户服务，”该公司通过Tom’s Hardware发布声明。

新的技术与运营总监将继续监督先进工艺的研发，并确保全球英特尔生产网络的日常运作。此前此职位不存在：奥巴克利和斯图亚特·潘（Stuart Pann）负责日常运营，但他们的职责不包括新制造技术的发展。

纳加·钱德拉塞卡兰的新任务
* 开发并实施下一代逻辑元件的生产工艺
* 研发先进的封装与测试解决方案
* 管理晶圆初始阶段及全球最终组装和包装环节
* 与客户互动，发展英特尔晶圆厂生态系统
* 战略规划以及产品质量与可靠性企业项目
* 供应链运营

换句话说，他现在掌控技术路线图和英特尔工厂。

任命路径
自2025年9月起，纳加·钱德拉塞卡兰已担任英特尔晶圆厂执行副总裁、技术与运营总监。此前他曾领导技术研发部（Technology Development – TD）及制造/供应链部（Foundry Manufacturing and Supply Chain – FMSC），自2024年中期起负责这些部门。包装的开发与生产将由纳维德·沙赫里亚里（Navid Shahriari）继续负责。

凯文·奥巴克利在高通的前景
在高通，他将担任执行副总裁，负责全球运营和供应链。他的职责包括：

* 领导全球芯片制造
* 管理工厂设计
* 与合同制造商及元件供应商合作

他将直接向高通财务与运营总监阿卡什·帕尔基瓦拉（Akash Palkhiwala）汇报。凯文已在IBM Microelectronics和GlobalFoundries工作七年，随后在英特尔晶圆厂两年。在高通，他将推动从研发到成品芯片的转化过程。