苹果今年将从台积电采购超过1亿颗美国原产的芯片

苹果与“本土化”生产：公司如何利用美国工厂

2023 年，苹果承诺在四年内向美国投资 6 亿美元，但仅有部分资金将用于采购当地制造的产品。今年，公司计划从 TSMC 购买超过一亿颗芯片，这些芯片将在亚利桑那州的工厂生产。

苹果负责人说
苹果全球采购部主管戴维·汤姆（David Tom）在《华尔街日报》采访中解释，苹果从 TSMC 采购美国芯片的数量取决于其能力。然而，“主要部分”组件仍然来自亚洲。与此同时，苹果已在以下领域投入数十亿美元：

- 肯塔基州的玻璃面板；
- 加利福尼亚州的稀土磁铁回收；
- 德克萨斯州生产的半导体。

在美国，台积电（TSMC）的台湾 Foxconn 正在为苹果组装服务器，并计划年底前开始组装 Mac Mini。

为什么德克萨斯重要
1. GlobalWafers 在德克萨斯开设新工厂，为美国制造商提供硅晶圆——现代芯片的基础。TSMC 使用这些晶圆生产苹果芯片。

2. 与 TSMC 的合作不仅惠及苹果，也帮助其他开发者，因为他们“跟随苹果”掌握新的制程技术。

TSMC 在美国的发展计划
| 指标 | 状态 |
|---|---|
| 第二工厂（亚利桑那） | 今年已准备好投产 |
| 第三工厂 | 规划于 2030 年 |
| 亚利桑那所需工厂数量 | 至少 6 家，以达到台湾设施的规模 |
| 目标（至 2030 年） | 生产 2 nm 芯片（已在台湾可用） |

由于台湾禁止未经授权出口此类技术，美国本土化生产尤为重要。

其他项目
- Amkor Technology 将在亚利桑那开设两家工厂，用于 TSMC 芯片的封装和测试。首家将于明年投产，避免了将晶圆与芯片送往台湾的需求。
- Amkor 为此项目投入 70 亿美元；苹果也将以未披露金额支持合作伙伴。

美国将组装什么
苹果计划先从相对简单的设备开始，例如 Mac Mini。iPhone 在美国的组装尚未规划。2013 年，尝试在德克萨斯组装 Mac Pro 因工人技能不足和基础设施问题而失败。为解决此问题，Foxconn 将在其场地开设当地员工培训中心。

总结：苹果将在美国工厂投资数十亿美元，但仅有一部分资金用于本土芯片采购。大多数组件仍来自亚洲，但德克萨斯作为半导体和设备组装集群的发展正逐步使公司更接近在美国实现更完整的“本土化”生产。