英特尔承认，在转向18纳米超薄工艺时低估了自身能力。

英特尔计划将18Å技术产品线扩展到三款型号

在未来几个月，公司预计将推出基于最新18 Å（埃）工艺的三种微芯片变体。这意味着英特尔已经可以谈论在研发过程中出现的错误并从中学习。

财务总监所承认的问题
在美国银行会议上，戴维·辛斯纳（David Zinsner）指出：

> “去年初，我认为转向18 Å时我们面临两个主要问题。
> 1️⃣ 我们试图一次性做太多事，导致进度放慢。
> 2️⃣ 同时，我们既想提升性能，又想提高良率——就像在空中驾驶飞机的同时修理机翼。”

更换领导后如何解决问题
帕特里克·格尔辛格（Patrick Gelsinger）离任CEO后，辛斯纳与米歇尔·约翰斯顿-霍尔塔斯（Michelle Johnston Holthaus）逐步消除了难题：

1. 稳定性能——首要目标，随后开始持续提升芯片质量。
2. 对合作伙伴开放数据——在新CEO李布-谭（Lip‑Bu Tan）的领导下，公司向客户和供应商分享了关键的研发信息。这一决定至关重要：外部专家迅速帮助解决问题，而通过公开协作，良率开始每月提升。

2027年的目标
到2027年底，英特尔计划实现足以满足预期盈利的缺陷率。更先进的14 Å技术拥有更雄心勃勃的时间表：在类似的成熟阶段，它承诺比18 Å提供更好的性能和质量。14 Å的成功将更容易，因为其已采用了在18 Å过程中引入的GAA（环形栅极）结构和背压技术。

CPU市场与战略举措
辛斯纳并未评估因推理需求增强而导致的CPU市场增长动态，但他笑着说：“现在会卖出所有带有CPU标识的产品。” 主要问题是生产能力不足以满足需求。因此，英特尔准备与客户签订更长期合同，以降低扩产和销售预测风险。