台积电计划在2029年前开始使用A10超纳米工艺进行芯片试产。

简短的新闻摘要：TSMC扩产计划

- 3nm工艺收入占公司总收入的25%，如TSMC首席执行官西思伟（C.C. Wei）在年度财报简报中所述。
- 新建3nm厂区：
- 台湾——南部科学园新厂，预计2027年上半年量产。
- 美国亚利桑那州——第二座3nm工厂，预计2027年下半年投产。
- 日本熊本市——第三座工厂，计划于2028年开始生产。
- 台湾现有5nm设备将升级为3nm。

新扩建与可扩展场地详情
- 南部科学园（台湾）— 新3nm厂，预计2027年上半年量产。
- 亚利桑那州（美国）— 第二座3nm工厂，计划于2027年下半年投产。
- 熊本市（日本）— 第三座3nm工厂，目标为2028年。

更先进技术路线（2nm及以下）
| 位置 | 工厂 | 技术 | 时间表 |
|------|------|------|--------|
| 宝山，台湾（F20综合体） | P1, P2 | 2nm；P3 | 2nm & A14，2026年中完工 |
| 高雄，台湾（F22综合体） | P1, P2 | 2nm；P3 | 2nm/A16，2026年下半年开始装机；P4于2027年1月完成 |
| 台南，台湾（A10综合体） | P1–P4 | <1nm | 试产于2029年启动，每月约5000片 |
| 亚利桑那州，美国（F21） | P1 | 4nm；P2 | 3nm，装机计划在2026年第三季度完成；P3‑P5将采用2nm、A16及A14 |

总计计划建设11座工厂，每月产能20,000–25,000片。

新设备与封装设施
- 新一代封装厂：建造开始于2026年下半年，预计2028年投产。
- AP8 P1（台南）— CoWoS，计划年底前将产能提升至>40,000件/月。
- AP7 P1（奇艾）— WMCM，为Apple服务。
- AP6（中安）— SoIC，每月10,000件。

CoPoS技术
- 研发与设备安装预计在2026年第三季度启动，实验线建设需一年。
- 实验线：设备到达2028年第二季度，测试与优化约一年。
- 批量生产：设备订单计划于2029年中完成；交付于2030年第一季度；产品可能在2030年第四季度上市。

CoWoP（Nvidia + SPIL）项目
- 与Nvidia及Siliconware Precision Industries合作进行。
- 由于技术复杂度高且成本昂贵，可能出现延误。
- 台湾PCB制造商兴趣不大，该项目主要由中国公司支持。

结论：TSMC正积极扩展生产能力，在台湾和海外新建3nm工厂，并计划迈向更先进的2nm及以下工艺。同时，公司正在开发封装与封装线，包括CoWoS和CoPoS，预计在2027‑2030年间投产。