ASML宣布已完成高数值孔径EUV的最终准备，进入大规模生产最薄芯片阶段

ASML吸引芯片制造商关注高数值孔径技术

计划在不使用高数值孔径（High‑NA）扫描仪的情况下生产芯片的微芯片制造商已经开始对ASML的新型光刻系统产生兴趣。荷兰公司表示，其测试表明设备已准备好进行大规模生产。

来自技术总监的关键信息

ASML技术总监马可·彼得斯向路透社透露，高数值孔径EUV扫描仪的测试结果使公司能够在即将举行的圣何塞技术会议上展示它们。根据最新扫描仪的试验，已成功处理约50万片硅晶圆，其工艺节点低于2 nm。

面向量产的准备

每台扫描仪价格约为4亿美元，但ASML表示，它们“形式上”已经准备好进行大规模生产。设备提供所需的曝光精度，并且因调试和维修而停机时间不超过20%。这使其适合用于先进芯片的批量生产。

客户适应周期

然而，客户仍需要两到三年才能完全将高数值孔径EUV技术引入其制造线。目前，英特尔、台积电和三星等巨头已在研究该设备。

截至本年度年底，ASML计划将停机时间降低至10%，并提升扫描仪的效率。公司准备与客户分享详细数据，以说服他们转向下一代光刻技术的可行性。