沙盘计划在年底前推出一系列高效能HBF内存的试点产品

新记忆的前沿：Sandisk 与竞争对手正准备推出 HBF

内存和固态存储制造商继续完善技术，以满足市场日益增长的需求。该领域的关键玩家之一是 Sandisk，它计划在今年年底之前完成日本 HBF（高带宽闪存）试点生产线的建设，并于 2027 年开始大规模投产。

什么是 HBF，为什么它重要
- HBF 是一种新型 NAND 存储器，采用与 HBM（高带宽内存）相似的垂直堆叠布局。
- 通过这种方式，存储器被放置得更靠近 GPU，从而显著加速 AI 模型推理。
- 虽然 HBF 的速度可能不及 HBM，但其容量可超过前者 16 倍：在 16 层堆叠中可以存储多达 512 GB，若将八个此类堆叠放置在 GPU 附近，则可达到 4 TB。

Sandisk 的计划
| 步骤 | 时间 | 内容 |
|------|------|------|
| 搜索材料、组件和设备 | 已开始（ETNews） | 为 HBF 寻找所需资源 |
| 在日本安装实验线 | 下半年 | 建立试验生产设施 |
| 获得首批 HBF 样品 | 本年年底 | 进行性能验证 |
| 大规模投产 | 2027 年（若一切顺利，可能提前半年的时间） | 正式进入市场 |

Sandisk 使用已用于 HBM 的设备和技术，从而降低供应延迟的风险。

竞争
- 中国内存制造商也在为推出 HBF 做准备，加剧了竞争。
- SK hynix 是 Sandisk 的竞争对手，支持 HBF 标准化并已参与研发。
- Samsung Electronics 自十年前起就开始研究类似技术，但尚未公布具体上市时间。

市场前景
预计到 2030 年，HBF 的需求高峰将出现，当 AI 从大型语言模型训练转向推理时，对 GPU 附近大容量存储的需求将变得至关重要。

因此，Sandisk 与其竞争对手正积极研发 HBF 技术，该技术有望彻底改变高性能计算和 AI 推理的数据存储方式。