TSMC确认将投入450亿美元用于开发1纳米工艺生产。

TSMC宣布大规模投资计划

在周二的董事会会议上，TSMC批准拨出近450亿美元用于扩建和升级生产能力。这是公司历史上最大的预算。

具体投资内容
* 新工厂——建设新的芯片制造工厂。
* 现有线升级——更新已运营场地的设备和流程。
* 包装解决方案——创建现代化的芯片封装中心。

根据TSMC的声明，2026年70%至80%的资本支出将用于先进技术工艺（如3nm和2nm），10-20%用于包装和掩模制造，其余约10%用于专业技术。

重要性
* 资本拨款增加表明公司正在积极增长。与去年相比，董事会批准了第一季度170亿美元、第二季度210亿美元，而现在几乎是三倍。
* 实际支出尚未确定，仅为特定项目的资金分配。然而，拨款的增加通常预示着未来几年实际资本支出的上升。

战略背景
计划中的投资将使TSMC巩固其在最先进生产能力方面的领导地位，尤其与Intel和三星代工相比。公司拥有越多的工厂，就越有可能获得关键客户的大订单；如果需求不足，他们也不太可能把生产交给竞争对手。

个人新闻
同一董事会会议上，S.S. Lin被提升为副总裁。目前他是负责A10（1nm级）技术流程的研发部门高级主管。
* 提升反映了管理层对A10平台开发进展的满意度。
* 作为副总裁，Lin将能更积极地管理多个项目，并影响公司战略，尤其是在A10从研究转向合作伙伴实施时。

什么是A10
* TSMC在A14之后的技术工艺，预计于2030年或以后对客户开放。
* 将能够生产超过200亿晶体管的单片芯片。
* 可能采用高分辨率High‑NA EUV光刻技术。

因此，TSMC继续投资微芯片行业的未来，并巩固其在全球市场上的关键角色。