吉百特推出了X870E Aero X3D Dark Wood显卡，其外观设计仿佛暗色木纹。

吉普华发布了全新的AM5主板——X870E Aero X3D Dark Wood

1. 设计上的新变化
- 主板属于Aero系列，采用更深色的木纹饰面。
- 后面板使用纹理化的“深色木质”表面，M.2 SSD散热器上加了皮革插片。
- 外观类似前代X870E Aero X3D Wood，但配色更加饱和。

2. 技术规格
| 参数 | 说明 |
|---|---|
| 芯片组 | AMD X870E（旗舰） |
| 支持处理器 | Ryzen 9‑9000、Ryzen 8‑8000 和 Ryzen 7‑7000 |
| 电源管理 | VRM 20相设计 (16+2+2)，60A DrMOS 晶体管，双层铜基板的 8 层 PCB |
| PCIe 插槽 | • 1× PCIe 5.0 x16
• 1× PCIe 5.0 x16（x8 模式）
• 1× PCIe 4.0 x16（x4 模式）|
| 内存 | DDR5，最高可超频至 9000 MT/s |
| M.2 插槽 | 4 个（2× PCIe 5.0 x4，2× PCIe 4.0 x4） |
| SATA III 接口 | 4 × 6 Gb/s |
| USB 接口 | 2× USB4 (最高 40 Gb/s)，1× USB‑C（Alt 模式 DisplayPort） |
| 网络控制器 | 2× 5 GbE + Wi‑Fi 7 |
| 其他 | BIOS 驱动程序存储 Wi‑Fi 驱动 |

3. 独特功能
- X3D Turbo Mode 2.0：在游戏中提升 Ryzen X3D 性能高达 25%（视场景而定）。
- M.2 EZ‑Latch Click / Plus：快速访问 SSD 与显卡。
- 散热面板：完全覆盖主板后部，VRM 大尺寸散热器配直通热管，以及专用 M.2 热导体。

4. 散热性能
吉普华称新的热板相较前代提升 14% 的冷却效果。内部测试显示 SSD 温度下降至 12 °C，得益于优化的 M.2 散热器设计。

5. 定价
主板价格尚未由吉普华公布。

综上所述，X870E Aero X3D Dark Wood 将优雅的深色木纹外观与高性能硬件以及先进散热功能相结合，面向使用 Ryzen 7000–9000 系列处理器的发烧友和游戏玩家。