吉普华发布了X870E Aorus Infinity Next主板,配备独特的多孔散热器,以及面向提升内存性能的X870 Aorus Infinity。

吉普华发布了X870E Aorus Infinity Next主板,配备独特的多孔散热器,以及面向提升内存性能的X870 Aorus Infinity。

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吉百特在 Computex 2026 上以全新的 AMD AM5 平台主板庆祝其 40 周年纪念

在 Computex 2026 展会上,吉百特推出了两款 Aorus Infinity 系列的新机型——X870E Aorus Infinity Next 和 X870 Aorus Infinity。两款芯片组均面向最新的 AMD Ryzen 处理器,包括 Ryzen 9 9950X3D2,并且是公司为品牌 40 周年庆典所推出的纪念项目的一部分。

X3D Turbo Mode 2.0 技术
这两块主板的主要卖点是专有的 X3D Turbo Mode 2.0 系统。

* 使用人工智能算法实时监控负载。
* 自动调整处理器参数,在游戏和资源密集型应用中提升速度与性能。

X870E Aorus Infinity Next – 工程创新
1. 散热
* 为 M.2 存储设备配备了采用 3D 打印技术的金属散热片,具有 AI Gyroid 的多孔结构。
* 吉百特称热交换面积提升了 44 %。
* 套装中还包括 3D 打印的蒸发室和专用金属背板。

2. 电源
* 64 阶电路,采用 Quad OptiMOS 强力元件。
* 最大电流负载可达 5120 A,即使在长时间超频时也能保持高性能处理器的稳定运行。

X870 Aorus Infinity – 内存聚焦
* 支持 DDR5,最高速度 11,400 MT/s,CL24 延迟。
* 吉百特称此配置可将系统响应提升约 20 %,相较于常规内存设置。
* 独特布局:AM5 CPU 插槽倾斜放置,仅配备两个内存插槽,以实现最高频率的 RAM。

Enter Infinity 概念
两块主板均属于 Infinity 系列,吉百特在 Computex 2026 上将其作为 Enter Infinity 概念的一部分展示。

* 该系列面向游戏系统和本地 AI 计算。
* 融合高性能、先进散热方案与自动化硬件优化工具。

因此,为庆祝其 40 周年,吉百特推出了两款具备独特工程解决方案和智能支持的强大 AMD AM5 平台。

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