中国在十年间对芯片研发的投入是美国的三倍。

中国几乎投入了美国在芯片投资的四分之三

根据美国战略与国际研究中心（CSIS）的研究，2014年至2023年期间，中国政府向半导体行业投入约1420亿美元。这比美国当局同一时期花费的390亿美元高出近十三倍。

这对全球舞台意味着什么
如此巨额投资使北京不仅扩大了实际生产能力，还增强了其在国际事务中的影响力。CSIS分析师建议其他国家采取务实态度，以缓解因技术鸿沟加剧可能产生的负面后果。

各国投资规模比较：

值得注意的是，研究期间未计入美国的大型计划——《芯片法案》以及中国的“大基金 III”部分，该基金最终筹集了约475亿美元。

为什么中国仍然落后
尽管投入巨大，但半导体工业协会（SIA）2025年的数据显示，美国芯片制造商在全球市场占比为50%，而中国仅占4.5%。

在按产量排名的合同工厂中，SMIC位居第三，占截至2025年中期市场份额6%，落后于TSMC和三星。

SMIC在5nm（20%）和7nm（46%）工艺上的良品率远低于竞争对手：英特尔、三星和TSMC使用2nm工艺，良品率可达90%。

中国无法获得ASML的EUV光刻关键设备，且通过逆向工程自行研发的尝试迄今未果——国内尚无基于EUV的芯片投产。

项目企业的落后
在图形处理器市场，Nvidia占据90%份额。华为Ascend、阿里巴巴T-Head、寒武纪和Moore Threads等中国同类产品性能仍有差距。

与此同时，美国公司研发投入平均占收入的17.7%，而中国仅为9.2%。

2024年启动的“大基金 III”计划旨在缩小这一差距，但分析师认为，除非美国改变制裁政策并增加研发支出，否则局面将保持不变：中国将继续追赶领头羊，却无法迅速弥补技术缺口。