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TCL 在 MWC 2026 上展示更新版 Nxtpaper 技术 在国际移动世界大会（Mobile World Congress 2026）上，中国制造商 TCL 宣布了其“Nxtpaper”系列的新版本。与之前使用 LCD 矩阵来模拟纸张外观并降...
新方法可在现代半导体中观察原子缺陷 康奈尔大学的科学家与ASM和TSMC公司合作，开发了一种能够可视化先进芯片中隐藏的原子级瑕疵的方法。这一方法对于调试微芯片制造工艺尤为重要：越精确地评...
简短的比亚迪在全球电动车市场增长概况 期间关键事件地理范围2018–2023在各地区逐步确立领导地位欧洲、亚洲、南美洲2024在全球层面最终超越特斯拉全世界 1. 比亚迪如何成为领袖 比亚迪是一...
英特尔宣布董事会领导层更替 本周，英特尔公司确认其最高管理层将进行人事调整。 - 弗兰克·耶里（Frank Yeary） - 自2023年起担任董事会主席。 - 将于5月中旬交出职务，其权力在今年5月...
GoPro 推出新芯片 GP‑3：双倍性能与更佳续航 GoPro 公司宣布即将发布其最新的图像处理器——GP‑3，该芯片采用 5 纳米工艺制造。它将用于品牌未来的相机，并承诺比现有 GP‑2 芯片将像素处理速度提...
微软将Build迁至旧金山 * 何时何地？ - 开发者大会将在6月2日至3日举行，而非传统的5月。 - 举办地点为旧金山湾区的福特梅森（前美国军事基地）。 * 为什么选择这里？ - 公司想“沉浸”在围...
竹制无人机——“绿色”航空的新一步 1. 简短介绍 现代技术再次回归天然材料：日本工程师使用木兰板制造卫星，中国人则在竹子中发现了理想的复合材料，用于无人飞行器。 2. 项目及其合作伙伴*...
内存市场情况简述 1. 需求与价格不稳定 DRAM 与 NAND 的现货市场几乎每分钟都会变动价格。这使得小型制造商几乎无法进行采购。 2. 客户层级 - 大约 100 家大型公司获得了几乎所有可用内存。...
AI行业的资本支出不仅在云巨头中增长，也在设备供应商中增加 随着人工智能需求激增，专门研发芯片和相关基础设施的公司计划大幅提升资本支出。根据TrendForce和Nikkei的数据，亚洲芯片制造商将...
微软推出了新的 DirectX 功能——着色器执行重排（SER） 在最近的 2025 年游戏开发者大会上，微软宣布发布 DXR 1.2 版本，其中首次引入了 SER 机制。这项技术可以优化光线追踪任务的执行，这些任...
Unreal Engine——在各行业重新定义3‑D 强大的 Unreal Engine 引擎最初为 1998 年的游戏 *Unreal* 开发，今天已不再仅是游戏玩家的工具。它已成为不仅用于视频游戏，还用于新闻节目、电影、动画...
Tecno在MWC 2026上推出全新旗舰手机系列 在国际展会Mobile World Congress 2026期间，Tecno公司展示了Camon 50系列的两款全球产品——Camon 50 Ultra 5G和Camon 50。以下列出了每款机型的关键规...
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