小米计划每年推出新处理器，并将在不久的将来发布搭载自家芯片、操作系统和人工智能的手机。

小米计划每年更新自研芯片XRing

在最近巴塞罗那移动世界大会上的演讲中，小米总裁陆伟斌（Lu Weibing）宣布公司新战略：每年推出一款全新自主研发的芯片——专为智能手机设计的XRing处理器。

> 关键要点

> • 2024年的首个集成产品将是一部结合自研XRing芯片、HyperOS操作系统和AI助手小爱（Xiao AI）的智能手机。

> • 小米计划在中国国内市场及海外市场推广这一配置。

为何重要
- 仅有Apple（A系列）和Samsung（Exynos）拥有自己的SoC，其他大多数品牌使用Qualcomm或MediaTek平台。

- 去年，小米发布了基于3纳米工艺的XRing O1，这是实现硬件全控的第一步。

更新计划
陆强调：“这是我们的首个芯片，以后将每年推出更新。”

SoC的年度迭代是一个复杂过程，但公司已做好准备。该芯片将在今年在中国上市的设备中首次亮相，随后进入国际市场。

> 日程调整

> 去年9月，小米副总裁徐菲（Xu Fei）指出，无法保证每年都能推出新芯片。新的战略表明开发时间已被重新评估。

AI助手与全球扩张
- 小爱已经在基于自研模型的中国手机中运行。

- 陆表示，将同步推出国际版AI助手，并伴随小米汽车进入海外市场。

计划中的欧洲市场目标为2027年。“当我们的汽车进入国际市场时，你将看到我们的AI代理与之一起出现，”陆补充道。

- 预计将与Google合作，在中国和海外使用Gemini模型——这一做法类似于三星积极在其设备中集成Gemini的策略。

自研芯片投资
小米董事长雷军此前宣布，将在未来十年投入至少500亿元人民币（约69亿美元）用于芯片研发。这确认了向硬件生产完全自主化转型的长期战略。

总之，小米正准备每年更新XRing处理器，计划将其与HyperOS和小爱集成于一台设备，并通过电动车上市扩大AI助手在国际市场的影响力。此举是迈向更高垂直整合、降低对外部SoC供应商依赖的一步。