特斯拉将建造一家价值10亿美元的TeraFab工厂，以解决芯片短缺问题。

特斯拉启动雄心勃勃的“TeraFab”项目：自主研发 AI 与自动驾驶芯片

特斯拉汽车制造商、首席执行官伊隆·马斯克宣布计划建造一座巨大的半导体工厂——TeraFab。根据他的说法，工厂将包括逻辑晶体管、电路内存和封装线，并位于美国境内。项目估算成本数十亿美元。

为什么特斯拉需要自研芯片
- 供应短缺

当前的分销商——台积电、三星与美光——无法满足特斯拉对先进微型器件日益增长的需求。

- 人工智能与自动驾驶

公司正在大力推进 AI 解决方案、自驾系统、机器人技术等需要海量芯片的技术。

- 竞争关键节点

马斯克认为芯片短缺是争夺 AI 领导权过程中的“最大障碍”。

> *“为了在未来三到四年里消除潜在瓶颈，我们必须建设特斯拉 TeraFab … ”*——他在年度财报会议上表示。

项目概述
| 元素 | 描述 |
|------|------|
| 逻辑晶体管 | AI 与自动驾驶的关键处理器 |
| 存储芯片 | 大规模神经网络所需的数据存储 |
| 封装 | 芯片的物理外观与整车集成 |

该项目需要数十亿美元的固定投资以及大量时间用于启动。需要从 ASML（欧洲）等供应商采购高端设备，这些是半导体行业关键设备的领导者。

融资
- 2026 年资本支出

特斯拉计划在现有工厂上投入超过 200 亿美元。

- 内部储备

财务总监 Vibhav Tanedji 称公司拥有超过 440 亿美元现金与可转投资，可用于建设 TeraFab。

- 外部融资来源

公司正与银行洽谈可能的外部融资方案。

工厂将何时、何地建成？
目前尚未公布美国具体地区及建设时间表。马斯克承诺将在不久后发布更“大规模”的 TeraFab 公告，并强调该项目符合他对垂直整合的理念：在公司内部生产关键组件能加速发展，减少对外部供应链的依赖。

结论：

特斯拉计划建造自己的半导体工厂——TeraFab，以摆脱对外部供应商的依赖，并确保 AI、自动驾驶与机器人技术所需的大量芯片。该项目将需要巨额投资和复杂的全球设备协调，但公司已准备好利用内部储备并寻求额外融资渠道。