台积电计划将美国工厂数量提升至12家，包括四家芯片封装公司和一个研发中心。

台积电计划在亚利桑那州大规模扩建生产

台湾公司台积电正在考虑将其位于菲尼克斯附近的半导体工厂扩大到12家工厂，增加四家先进封装设施，并至少设立一家研发中心。如果该计划获批，它可能成为台湾企业在美国的大型投资项目的一部分，总价值约为5亿美元。

具体变化

台积电尚未正式确认这些数字，但公司最近在现有 445 公顷（1100 英亩）工厂旁边购置了约 364 公顷（900 英亩）的土地。

已规划的扩建

根据当前计划，台积电将包括：

- 6 台 Fab21 模块
- 2 家先进封装设施
- 1 家研发中心

原始项目中列明三台 Fab21 模块，但在最新版本中已改为更大规模。上个秋季对额外土地的需求进一步确认了公司继续扩张的意图。

成本估算

行业评估显示，使用 2 纳米工艺生产逻辑芯片、每月产能约 20,000 块晶圆的现代模块价格为 250–350 亿美元。

将模块数量从 6 台增加到 12 台（在未来 5–10 年内），尤其是计划转向更先进工艺（1.4 纳米及以下）时，所需资金将显著超过 1000 亿美元。

结论

台积电在美国进一步扩张有战略动机，但新扩建的最终配置尚未确认。预计该项目将成为台湾企业对美国高科技行业更广泛投资计划的一部分，但具体数字和时间表仍不确定。