华为开发了一种不使用高科技闪存的122TB固态硬盘生产方法

华为正在研发自己的高密度SSD，绕过了对西方芯片的访问限制

自2019年以来，中国巨头华为技术公司受到美国制裁，这限制了其采购最新内存微芯片的能力。因此，公司不得不寻找一种替代方案，在更低密度但可获取的中国内存基础上制造大容量固态硬盘（SSD）。

华为如何规避限制
* DoB方法——“晶体在印刷电路板上”

根据Blocks&Files引用TrendForce的数据，华为使用DoB技术生产122TB的SSD。与传统3D-NAND制造商将多层内存堆叠在芯片内部不同，DoB直接将NAND晶体装配到PCB上。这大约提升了33%的存储密度，但具体堆栈层数未知。

* 可能的存储容量

凭借这种封装技术，华为可以生产高达245TB的SSD——与国外竞争对手相当，即使无法获取最新内存芯片。

当前和未来型号
| 容量 | 状态 |
|------|------|
| 61.44 TB | 已上市（服务器解决方案） |
| 122.88 TB | 有货 |
| 245 TB | 计划发布 |

问题与解决方案
* 热量散发问题——更高密度的封装导致热量升高。

* 信号质量下降——直接将晶体装配到板上会降低数据传输质量。

为应对功耗和信号损失，华为计划使用配备人工智能元件的控制器。这些控制器将在“本地”执行部分计算，减少需要在SSD与外部之间传输大量数据的需求。

因此，尽管受到制裁，华为正在开发自己的内存封装技术，使其能够生产容量达245TB的具有竞争力的SSD。此举降低了对西方供应商的依赖，并为服务器市场开启了新的机遇。