博通宣布到2027年将推出一百万颗3-D芯片，质疑英伟达的地位

博通宣布在三维（3‑D）芯片组装方面取得重大进展，目标成为人工智能硬件领域的 Nvidia 重要竞争对手。公司计划到 2027 年交付至少一百万颗此类芯片，据其估计，这可能为额外收入带来数十亿美元。

技术原理
该技术基于将两块晶圆垂直堆叠成一层。这提高了数据交换速度并降低能耗——这是数据中心的关键参数。客户可以为每个层选择不同的工艺节点（process nodes），以将芯片定制化用于特定任务。

合作伙伴与客户群
博通的首批大型合作伙伴是富士通，后者已在 TSMC 的 2nm 和 5nm 工艺上推出工程样品。此外，公司还与 Google（TPU）和 OpenAI 合作，在其架构项目进入生产阶段前完成最终定制。该方向使 AI 业务收入翻倍——第一财季达到 820 万美元。

未来规划
* 到 2027 年 – 推出三维芯片：两款产品将在本年度下半年上市，第三款在 2027 年发布。
* 试验更复杂的配置——工程师已开始测试八对晶圆组合，这表明他们有意扩大技术规模。

竞争定位
博通现在直接与 Nvidia 和 AMD 竞争，提供面向高吞吐量和设计灵活性的替代方案。产品营销副总裁 Harish Bharadwaj 表示，客户采用该技术的速度正在加快，公司认为当前时刻是硅工程战略的转折点。