三星担心2028年后存储需求下降

三星电子——拥有新发展计划的内存领导者

*全球最大闪存制造商三星仍然位居市场顶峰，但在高带宽内存（HBM）领域，领头羊已转移至 SK hynix。*

经过多年稳定增长后，公司正转向新的战略，以应对“AI 泡沫”之后的需求下滑。

1. 为什么三星正在为衰退做准备
- 过去经验表明，在增长期间过度投资扩产会导致过剩和亏损，当需求下降时尤为明显。
- 管理层估计，需求下降将从2028年开始。
因此，公司目标是：最小化过剩风险，同时最大限度利用当前AI热潮的利润。

2. 行动计划
| 计划 | 如何实施 |
|---|---|
| 扩大 HBM 产能 | 投资新生产线，但考虑即将到来的衰退。 |
| 掌握先进工艺 | 在新厂区引入10nm（1c）及更先进技术。 |
| 风险管理 | 同时发展其他类型内存，避免短缺。 |

- 现已在平泽建设新的 HBM 生产线。
- 在华山的场地，公司聚焦最新工艺并准备推出第六代 DRAM。

3. 竞争环境
| 公司 | 主要方向 |
|---|---|
| 三星 | HBM、10nm DRAM（1c）、扩展 NAND 模块 |
| SK hynix | 新线有限，但积极发展前瞻性 DRAM |
| Kioxia / YMTC | 在 NAND 领域持续扩大产能 |

4. 新举措与政府支持
- 在韩国，政府主导的永仁大型内存综合体正在建设，可为两家公司服务。第一阶段将于2028年完成，随后开始扩张。
- Micron Technology 正在美国、台湾和新加坡加强 DRAM 与 HBM 的生产。

5. AI 泡沫以来的变化
- 市场变得更不可预测：周期缩短且不再单一化。
- 内存制造商被迫比以往更快地调整投资策略。
- 三星与 SK hynix 之前未预料到如此快速的需求增长，现正急速调动资源进行扩产。

结论：

三星电子在保持全球最大内存生产商身份的同时，正在调整计划：投资 HBM 与新技术，但以2028年即将来临的衰退为前提。与此同时，公司继续支持其他类型内存的生产，以在不断变化的 AI 市场中维持供需平衡。