台积电计划在2028年前在日本开设一座生产3纳米微芯片的工厂

TSMC计划通过JASM在日本启动3纳米芯片生产

二月初，TSMC宣布将利用其合资企业——Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM），在日本设立3纳米微芯片的生产。

* 启动时间
- 原本计划在2027年底前开始4纳米芯片的生产。
- 转向更细的3纳米工艺将启动时间推迟至2028年，Reuters报道指出。

* 计划确认
- TSMC在台湾提交正式请求后获得确认。任何从岛上出口高科技产品的项目都需当地政府批准，此声明是审批流程中的关键一步。

* 技术细节
- 新工厂将设在JASM第二座正在建设中的工厂。
- 启动后，企业每月可处理多达15,000片300毫米硅晶圆，使用3纳米芯片技术。

* 财务方面
- 建设第二个场地预计需要高达170亿美元的投资。目前尚无官方数字，但预计日本政府将提供部分补贴。
- 与已运营的第一座JASM工厂一起，日本方的总支持金额可能达到创纪录的79亿美元。

* 战略背景
- 日本公司Rapidus计划不仅生产2纳米芯片，还要研发更先进的1.4纳米技术。因此，TSMC在该领域的发展需与国家优先事项保持一致。

综上所述，TSMC打算通过引入更细工艺来扩展其在日本的技术基础，但这需要巨额投资和日本政府的支持。