中国计划将本土芯片生产比例提升至下年度的70%。

中国加强自身半导体产业

自2020年代初以来，中国的芯片制造工厂无法使用最先进的国外设备。然而，政府积极支持国内行业的发展，并设定了具体的进口替代目标。

* 本土化目标

- 在未来一年内，中国设备在“成熟”技术（即已进入大规模生产阶段）的产量份额应达到70%。

- 目前，新工厂必须至少配备50%的本地设备；本土化程度越高，项目获得的补贴就越多。

* 技术进步

- 中国公司计划使用自有设备，将芯片通道尺寸从14 nm提升。

- 在光刻行业，本国企业活跃度显著上升：

* SMEE 正在验证基于28 nm波长激光（使用氟化氩）的曝光设备。

* Naura Technology 已开始大规模生产用于28‑nm芯片的蚀刻系统。

* AMEC 正在为其14‑nm微芯片设备在 SMIC 现场进行认证。

* EUV 扫描仪与未来计划

- 去年年底，中国组装了一个使用前荷兰 ASML 扫描仪组件的 EUV 光刻扫描仪原型。

- 通过该技术生产芯片的目标是2028年，尽管更现实的时间表是十年末。

- 中国设备的验证往往比西方同类产品更快；有时仅需一年即可完成。

* 软件

- 除了硬件，中国还积极用自研 CAD/EDA 套件替代国外软件，已成为生产链不可或缺的一部分。

因此，政府为行业设定了具体的本土化数字，并同时创造条件快速引入新技术，包括 EUV 扫描仪和 14 nm 光刻。