英特尔正在开发用于组装未来AI芯片Nvidia Feynman的基础设施

英特尔正在考虑参与未来 Nvidia AI 芯片的封装

*讨论期间 – GTC 2026 会议日程*

1. 关键事件
- 英特尔参与讨论

在 GTC 2026 会议期间，关于英特尔在未来 Nvidia *Feynman* 系列芯片封装中的潜在角色被积极讨论。

- 信息来源

TrendForce 依据马来西亚和台湾的消息源称，英特尔计划利用其在马来西亚的制造能力，并采用 EMIB 技术，以吸引 Nvidia 的订单。

2. 与马来西亚的合作
据首相 Datuk Seri Anwar 在社交媒体上透露，英特尔董事长 Lip‑Bu Tan（同样与马来西亚有联系）分享了扩建生产设施的计划。
英特尔专注于自家处理器的测试和封装，但随着更先进技术的掌握，将向第三方客户提供服务。
预计部分新产线将在马来西亚用于采用前沿技术的芯片封装。

3. 技术方案
英特尔打算在马来西亚引入 EMIB（Embedded Multi‑Die Interconnect Bridge）和 Foveros。
Amkor 已经掌握了其中一种技术。

为什么 EMIB 更具优势？
与 Nvidia 传统使用单一基板集成的方式相比，EMIB 在不牺牲产品性能的前提下降低成本。

4. 技术细节
| 参数 | 当前状态 | 预计到 2028 年增长 |
|------|----------|-------------------|
| 基板面积 | 120 × 120 mm（至少 12 层 HBM） | 120 × 180 mm，最多 24 层 HBM |
| 内存类型 | HBM3 及以下 | 通过 EMIB‑T 技术支持 HBM4 |

5. 潜在前景与风险
- 来自 Nvidia 的潜在订单

英特尔的技术能力使其有资格为未来 Nvidia AI 芯片提供封装服务。

- 竞争威胁

英特尔计划推出自家 AI 加速器可能会吓退潜在客户。

- 技术风险

封装集成的复杂性提高了缺陷率并增加成本，这一点在评估合作时需要考虑。