AMD 与三星加强了在 AI 加速器用 HBM4 内存领域的合作

AMD 与三星合作：人工智能基础设施的新发展阶段

1. 证实了丽莎·苏的访韩目的

AMD 首席执行官丽莎·苏（Lisa Su）确实计划前往韩国与三星电子代表会谈。三星官方新闻稿确认，两家公司在位于平泽的大型内存芯片生产基地签署了一份新的谅解备忘录。

2. 协议的关键要点

* HBM4 用于 Instinct MI455X 加速器——三星将向 AMD 新一代图形加速器提供高性能 HBM4 芯片。
* DDR5 用于 EPYC 与 Helios——DDR5 内存将用于 EPYC 系列服务器 CPU 以及 AMD Helios 平台。

3. 三星的优势

公司代表强调，他们在芯片封装和代工制造方面拥有强大的专业能力，能够快速响应市场需求。

4. 丽莎·苏的话

“要打造下一代人工智能基础设施，需要全行业深度合作，”她表示。
“我们很高兴与三星扩大合作，将他们在内存领域的领导力与我们的 Instinct GPU、EPYC CPU 以及机架平台结合起来。从硅片到系统的集成对加速人工智能创新至关重要，这些创新将影响现实世界。”

5. 技术细节

* 三星 HBM4——采用 10 nm DRAM 技术和 4 nm 逻辑工艺；传输速度可达每个通道 13 Gbps，带宽 3.3 TB/s。
* HBM 市场——三星占据 22% 的 HBM 市场份额，SK hynix 占 57%，根据 Counterpoint Research 数据。

6. 未来计划

* AMD 将在 Instinct MI455X 加速器中使用 HBM4 内存，并将该 DRAM 技术应用于第六代 EPYC（Venice）服务器处理器。
* 三星愿意讨论芯片代工服务，但细节尚未披露。
* DDR5 的供应将针对 Helios 架构进行优化，三星目前已是 Instinct MI350X 和 MI355X 加速器 HBM3E 的主要供应商。

综上所述，AMD 与三星的合作旨在通过共同研发和生产先进内存类型来强化人工智能基础设施，使两家公司能够更快地将创新推向实际应用。