ASML将扩大其产品线，在光刻机中加入用于高科技微芯片封装的设备

ASML将产品线扩展到EUV光刻之外

ASML仍是唯一生产极紫外（EUV）光刻设备的制造商，而EUV对打造用于人工智能的最先进芯片至关重要。然而，公司并不打算就此止步。它计划大幅扩大其产品组合，加入用于芯片组装、封装和壳体化的设备。

封装设备发展计划

在新的举措中，ASML开始研发工具，使芯片制造商能够创建更复杂的多层结构。这类解决方案不仅适用于当前任务，也为未来一代AI处理器奠定基础。

首席技术官马可·彼得斯强调：“我们展望的不仅是最近五年，而是10-15年的前景。我们正在研究行业可能的发展方向，并确定封装、粘合等方面的需求。”

管理层变动

十月，公司将彼得斯提升为首席技术官，取代已近40年领导技术部门的马丁·范登布林克。ASML还宣布重组其技术业务，重点转向工程角色而非管理职位。

投资者反应

投资者已经在股票价格中体现了对ASML在EUV光刻领域主导地位的信心，以及对彼得斯和新任首席执行官克里斯托弗·福克（于2024年任命）的高度期待。市值约560亿美元的公司股价已上涨超过30%，当前价格相当于约40倍市盈率，而Nvidia的股票则以22倍估值。

为何封装变得更有利可图

多层芯片布局使开发者能够突破尺寸限制并提升复杂计算速度。随着创建此类结构所需的复杂性和精度增加，曾经不盈利的封装业务如今带来显著利润。

大规模芯片的新工具

由于AI芯片尺寸持续增长，ASML正在研发新的扫描系统和光刻机，能够制造更大的微芯片。去年，公司推出了专为高性能内存和AI处理器生产设计的扫描仪XT:260。据彼得斯称，工程师们已在研究将额外设备“立即”引入生产线的可能性。