中国芯片制造商向政府提出请求，要求建立国产的ASML分析机构。

中国半导体行业领袖呼吁欧盟EUV光刻技术（2026–2030）全国协调发展

在专题刊物中，微加工领域最大型中国企业的高层领导提出了统一行动计划。目标是同步推进光刻系统的发展，从而提升国家技术独立性。

发言人 简要内容
赵景宗（Naura Technology Group） 呼吁整合各机构取得的突破性成果，聚合全国资源。
陈南山（Yangtze Memory Technologies Corp.） 认为有必要创建“中华ASML”，以克服外部供应壁垒并提升自给自足能力。
刘伟平（Empyrean Technology） 强调分配资金和人力资源的重要性，以组建一体化公司。

半导体行业顶尖机构代表指出关键薄弱环节：电子设计自动化软件、硅晶圆材料以及气体技术。

为何此刻如此重要
* 自2020年以来，美国出口限制阻碍中国获取7 nm以下技术，使EUV光刻成为至关重要的技术。
* ASML是全球唯一提供EUV光刻机的供应商。设备由100,000个零件组成，来自5,000家供应商；ASML仅负责组装。
* 国内突破：中国在EUV激光、硅晶圆制造和光学系统等领域取得显著进展，但技术整合仍是艰巨任务。

关键工作方向
1. 建立统一平台，用于研发先进设备与部件。
2. 发展电子设计自动化软件。
3. 加强材料科学：生产高质量硅晶圆和EUV光刻所需气体。
4. 在第15个五年计划框架内完善全国协调机制。

当前形势评估
* 中国在成熟工艺（28 nm及以上）微加工市场占约33%份额。
* 在这些细分领域，中国在设计和制造方面均具备显著潜力。

最终，专家要求政府紧急制定整合EUV光刻所有关键组件的实施方案，以打造属于自己的“ASML”，确保中国在关键微加工技术上的独立性。