ASML保证今年就能交付首批高数值孔径EUV平台的量产芯片

ASML光刻系统新闻简报

背景与原因
截至目前，英特尔仍被视为ASML高NA EUV系统的主要客户。该公司在14 nm技术过渡实验中使用了这些设备。

ASML计划
制造商宣布，首批使用这些扫描仪生产的产品将“在未来几个月内”出现。

英特尔采购历史
- 2023年中期，英特尔开始采购TwinScan EXE:5000系列用于原型制作。
- 随后预订了2024年的全部高NA扫描仪库存。
- 到2025年底已安装首台EXE:5200系列系统，可能适合量产。

设备优势
- 降低半导体元件的几何参数。
- 提升晶圆上晶体管密度 → 更快芯片。
- 每小时可处理多达220块硅晶圆。

英特尔战略
在大规模生产中，高NA EUV仅用于关键工序，而非所有芯片层。

竞争对手现状
- TSMC目前仍以距离方式评估该技术，认为其过于昂贵。
- 三星电子和SK hynix 正逐步引入类似ASML扫描仪，以免在英特尔后面落后。这些设备既适用于逻辑芯片，也适用于存储器。

ASML管理层评论
首席执行官Christophe Fouquet在Imec活动上表示：“未来几个月，我们将看到第一批产品——无论是逻辑还是内存——都已使用高NA级别系统处理。”

成本
一台ASML系统价格接近4亿美元。尽管价格高昂，但它降低了曝光光掩模的设备费用，并加速芯片生产。

综上所述，英特尔继续在High‑NA EUV领域保持领先，而三星和SK hynix 已开始部署类似设备，以免在追求更快、更高密度处理器的竞争中落后。ASML 正准备在未来几个月内将首批量产产品推向市场。