三星将于二月开始大规模供应HBM4内存，领先竞争对手。

三星电子首次将HBM4芯片投放商业生产

何时 谁 首次商业交付HBM4内存 2月中旬 NVIDIA（Vera Rubin平台）
* 供应商 – 三星电子，首个开始发货HBM4芯片的制造商。

* 客户 – NVIDIA。该内存将用于下一代计算平台Vera Rubin，专为AI超级计算机设计。

* 对外展示 – 基于HBM4的加速器计划在GTC 2026（3月）会议上亮相。

技术规格
参数 值 传输速度 11.7 Gbps（比JEDEC标准8 Gbps高37%） 单堆吞吐量 3 TB/s 12层布局容量 36 GB 可在16层布局下的最大容量约48 GB
* 芯片设计时已考虑超越行业JEDEC标准。采用第六代DRAM工艺（10 nm，1c）和宽度为4纳米的自有逻辑晶体。

生产
* 产地 – 平泽校园Line 4厂区。

* 改造后，HBM4板材月产量约20万片，占三星全部DRAM制造能力的约25%。

市场前景
公司 市场份额 HBM4 SK hynix≈70% Samsung≈30% Micron几乎无位
根据SemiAnalysis分析，HBM4市场将主要由SK hynix和Samsung瓜分；Micron处于劣势。

战略意义
在以往的Hbm代际中，三星曾落后于SK hynix。随着HBM4的推出，差距不仅可能缩小，还可能被逆转，尤其考虑到数据中心对AI处理需求的持续增长。