MaxSun 推出了两款无风扇双头显卡 Arc Pro B60 Dual。
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MaxSun发布新的Arc Pro B60 Dual显卡版本
MaxSun扩大了已推出的Arc Pro B60 Dual系列，新增两款具有不同散热系统的解决方案。
| 版本 | 散热方式 | 物理尺寸 | 特点 |
|---|---|---|---|
| Passive（无风扇） | 2个扩展槽 | 理想用于具直流气流的服务器机箱。可在高速AI和本地开发系统中并行放置多张卡。 | |
| Liquid（液冷，SZO） | 300 × 110 × 20 mm，1个插槽 | 紧凑型配置，即使在空间有限且气流不强的机箱中也能轻松安装多张卡。TDP为400 W，但在峰值负载下预计更高稳定性和略微提升性能。 |
技术规格
- GPU：两颗Arc Pro B60，总计40个Xe2图形核心，48 GB GDDR6内存。
- 热功率（TDP）：所有三种版本均为400 W。
- 液冷模块：与abee公司共同开发。GPU峰值温度约61 °C，集成至SZO总回路；关于回路细节未公开。
连接方式
后面板配备：
- 两个液冷管接口；
- 12 V电源接口（2×6针）；
- 可选的额外风扇接口。
每颗GPU提供一个DisplayPort 1.2和一个HDMI 2.1a，总计四个视频输出。
对用户意味着什么
这些显卡可快速扩展工作站的计算能力与内存容量，无需单独安装高性能GPU。液冷方案尤其适用于空间受限的机箱，在传统风冷效果不佳时提供更优解决方案。
Asted Cloud
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