OpenAI 将推出首款配备三星 HBM4 内存的 AI 芯片，而台积电计划在第三季度启动生产。

OpenAI 超越“环形”交易，投资真实项目

人工智能领域的初创公司不再仅限于“环形”协议，只是中介角色。现在该公司积极参与实物产品的创建。

1. OpenAI 在 TSMC 的芯片生产——何时：从本年度第三季度开始。

- 什么：一款用于加速 AI 的芯片，联合 Broadcom 开发。

TSMC 正在准备启动此设备的生产，并计划于 2024 年底交付。

2. 来自三星电子的 HBM4 内存供应——协议：根据《韩国经济日报》，三星与 OpenAI 的合同已签署。

- 条件：从下半年末开始提供 12 层 High Bandwidth Memory（HBM）芯片。
- 第一批量：约 8 亿吉比特（不寻常但准确的测量）。

三星将为新芯片提供所需的内存加速器。

3. 与 Broadcom 的合作——OpenAI 去年已与 Broadcom 建立伙伴关系，共同开发专用 AI 芯片。此合作提供了生产所需的技术基础和解决方案。

4. 三星与大型客户的长期合同——TrendForce 报道三星与 AMD、Google 和 Microsoft 新签协议。

- 期限：3 至 5 年。
- 条件：固定基本价格，但若市场现货价超过该基准，可能需要客户追加付款。
- 定金：大额预付款，并在取消计划内存采购时可部分退还。
- 例如，Microsoft 已支付超过 1000 万美元的定金。

5. 为什么这些合同成为常态——专家指出，长期协议不仅是因为 HBM4 市场稀缺，还因为每个内存需要根据客户的具体需求进行定制。预付款让三星能更自由地扩展生产，并确保所制造的内存能够售出。

总结：

OpenAI 正积极参与 AI 芯片的研发，TSMC 正在准备量产，而三星则提供必要的高速内存模块。同时，公司与关键技术巨头签订长期交易，巩固了其在专业内存市场的地位。