OpenAI 正进军移动设备领域：MediaTek 与 Qualcomm 正在研发芯片，组装将由中国制造商 Luxshare 完成

OpenAI 正在进入移动处理器市场

OpenAI 宣布与两家领先的智能手机芯片制造商——联发科和高通——合作，打造未来 AI 智能手机专用 CPU。计划于 2028 年开始量产。在芯片研发中，将重点关注能源效率、内存管理以及在设备上直接运行小型 AI 模型的能力。

已发生的事
- 与博通（Broadcom）的伙伴关系

去年，OpenAI 签订协议，为下一代计算集群开发自有 AI 芯片。

- 新一步——移动 CPU

根据 TF International Securities 的分析师 Ming-Chi Kuo 所说，公司现在计划进入移动处理器市场，并立即与两大芯片组供应商合作。

技术细节
| 参数 | 描述 |
|---|---|
| 上线年份 | 2028（量产） |
| 规格披露时间 | 2026 年底 – 2027 年初 |
| AI 加速器焦点 | 如 Google Pixel，优先考虑专用加速器，而非通用计算能力。 |
| 第三方模型支持 | 若设备仅使用 OpenAI 自有模型，则不会出现性能问题；若支持外部 AI 模型，需要平衡 CPU 与 GPU 的关系。 |
| 上下文读取 | 芯片需持续处理用户数据，因而需要先进的主动传感器系统。高通已在其 Sensing Hub 中实现类似功能。 |

组装合作伙伴
中国公司 Luxshare（富士康竞争对手）将成为设备设计与组装的独家合作伙伴。

因此，OpenAI 计划推出配备自有 AI 处理器的智能手机，重点关注能源效率、内存管理和本地模型运行。最终技术规格将在未来两年内公布，量产将于 2028 年启动。