雷普萨斯（Rapidus）日本芯片开发商计划在月球上生产芯片

Rapidus 是一家目标在 2024 年将 2nm 芯片推向市场的公司

* 谁以及为什么？

一个由日本投资者组成的财团于 2022 年创建了 Rapidus。明年，该公司计划在北海道的新工厂开始大规模生产先进的 2nm 微芯片。客户已经提交了订单，企业已准备满足需求。

* 谁负责项目？

Rapidus 的负责人是 Koike Atsuyoshi（小池敦义）。据他说，他“按行业标准算是年轻”，但抱负同样宏大。他甚至梦想在月球上生产芯片，并认为这完全现实可行。

* 如何走向 2nm？

本年七月，Rapidus 发布了首个采用 2nm 技术的原型。为掌握复杂光刻工艺，公司求助于美国 IBM——他们成为技术捐赠方。Koike 指出，日本半导体行业过去过于孤立，这是一个错误。为了迅速弥补落后，Rapidus 将工程师派往纽约实习。

* Rapidus 的独特之处？

最大的竞争优势是从项目到量产的速度。通常这一过程需要多达 50 天；Rapidus 打算将其缩短至 15 天。客户愿意为加速支付更高费用，公司将此与日本高速列车的定价政策相提并论。

此外，Rapidus 能够处理超小批量芯片——从单一硅晶圆开始。

* 未来计划

一旦订单带来稳定收入，公司计划建设新工厂，让机器人与人类并行工作。Koike 表示，到本世纪四十年代，Rapidus 已经会在月球上生产芯片。他认为更低的重力和真空环境将使制造过程更高效。

总之：Rapidus 旨在快速将 2nm 微芯片推向量产，借助 IBM 的技术支持并专注于加速流程。长期来看，公司甚至计划开拓月球半导体产业。