SK海力士将从ASML采购最先进的EUV设备，费用约为80亿美元。

荷兰设备制造商ASML通常对其与客户的交易细节保密，但有时信息会泄露。上周披露，韩国公司SK hynix计划在2027年底前投资79亿美元，从ASML购买EUV（极紫外）扫描仪。这些设备将使其能够采用最先进的工艺生产芯片。

此前，内存制造商不需要如此先进的光刻设备，因为他们使用更成熟的技术节点，而逻辑芯片制造商则不同。然而，多晶体堆叠（MLC）的增长导致对更强大工具的需求。SK hynix的订单将用于其在韩国两家最大的工厂。这是ASML公开的最大客户订单。

新的扫描仪将在正在建设、预计于2027年2月完工的SK hynix位于延仁的新工厂投入使用。它们很可能被用于生产更先进的内存类型，如HBM（高带宽内存）。目前，SK hynix的HBM基础晶圆由台湾TSMC制造；三星电子已同时生产矩阵和堆叠H​BM所需的DRAM芯片。显然，SK hynix正试图减少对TSMC的依赖。

值得注意的是，三星已经在测试ASML最先进的高数值孔径（High‑NA）设备，这些设备将在低于2 nm工艺中得到需求。TSMC和英特尔都对此解决方案感兴趣。未来，EUV设备也将用于SK hynix生产普通DRAM。

79亿美元将使公司能够从ASML购买大约30台新的EUV扫描仪。