SK海力士正在考虑让英特尔而非台积电来生产HBM4内存。

SK Hynix 正在考虑将 Intel 作为 HBM‑4 封装合作伙伴

三星电子拥有完全垂直整合的芯片制造能力，能够自行完成代工，而 SK Hynix 在打造高带宽内存（HBM）类前沿存储器时不得不依赖外部供应商。Intel 及其 EMIB 技术是此类封装的潜在合作伙伴之一。

ZDNet 报道，SK Hynix 已经在研究 Intel 的 EMIB 技术用于 HBM‑4 的可能性。然而，公司并不能随意采用该技术：其客户也必须同意让他们的内存由 Intel 进行封装。

此前 SK Hynix 曾依赖 TSMC 及其 CoWoS（chip‑on‑wafer‑on‑substrate）方法。TSMC 的能力正逐步被逼到极限：公司能够生产的最大单片晶圆尺寸约为 830 mm²。像 EMIB 这样的 2.5D 封装技术可以绕过这些限制，扩大集成面积。

鉴于未来 HBM 代将越来越适应特定 AI 加速器（例如其内存架构）的需求，SK Hynix 必须多元化封装合作伙伴。公司内部已在开展 EMIB 应用的研发工作，这一点由内部消息源证实。