台湾半导体制造公司（TSMC）的中国工厂带来最大利润，而日本分公司则出现亏损

简要概述TSMC过去一年的业绩

地区净利润/亏损（百万美元）主要技术关键客户
熊本，日本–309（亏损）3‑nm（计划中）—南京 & 上海，中国+1 24028–16 nm—亚利桑那，美国+5104‑nm Nvidia、Apple、Google、Microsoft德国（ESMC）–22（亏损）28–12 nm（计划5‑nm）—

日本发生了什么
TSMC与其日本合作伙伴在熊本创建了合资企业，以将先进的3 nm芯片推向市场。然而，根据去年财报，该工厂亏损3.09亿美元，几乎是前一年的两倍。目前生产尚未盈利，只是在拖慢高科技产品的推广计划。

中国——“重型大师”TSMC
公司最赚钱的海外基地仍然是南京和上海的工厂。它们共同赚取了12.4亿美元净利润，采用28至16 nm技术——虽然不再是前沿技术，但需求旺盛，设备已长期回本。在南京，每月处理约20,000片硅晶圆在16‑nm和12‑nm线上，在上海则高达40,000片，占TSMC总产量的约3%。

美国的成功
亚利桑那工厂已经开始生产4‑nm芯片。去年它实现了5.1亿美元净利润，尽管前一年仅略有亏损。美国市场贡献了公司75%的收入，但完全用本土生产替代进口仍未实现——TSMC计划扩大员工规模，并在2027年在美国工厂启动3 nm芯片的生产。

德国：缓慢起步
在德国，TSMC正在开发与ESMC的合资企业，用于汽车电子。由于汽车行业的发展不佳，本地生产的启动被推迟。目前该工厂已在开始运营前就亏损2.2亿美元。计划生产28‑nm至12‑nm芯片，并在获得订单后推出5‑nm及更“细”技术。2027年的投产时间仍未确定。

结论：

中国工厂继续盈利，美国基地已实现可收获，但日本和德国仍处于亏损状态，等待客户或技术进步。TSMC持续投资全球3 nm及以上的生产扩张，但经济结果仍不确定。