TSMC 将把用于制造 28 纳米微芯片的过时设备从台湾转移至德国。

TSMC在德国扩产，使用来自台湾的设备

台湾半导体行业巨头TSMC计划不仅发展美国和日本的工厂，还将在德国开设新的生产能力。在欧洲半导体制造公司（ESMC）合资企业中，正在建设中的Fab 24预计将于明年年底启动成熟技术工艺的生产。通过升级台湾工厂而释放出来的设备正被送往那里。

在台湾发生了什么
* Fab 15A – 使用DUV光刻机，生产28 nm和22 nm芯片。在不久的将来计划转向4 nm技术。为22 nm/28 nm生产设计的设备将被运往德国。

* Fab 15B – 采用更先进的N7+工艺，并即将过渡到N5和N3。在这里已经积极使用EUV设备，使迁移能够在不产生大效率损失的情况下进行。

TSMC正在为Fab 15的升级投入约32亿美元。

为什么重要
* 对尖端技术的需求增长：公司超过75%的收入来自最先进的光刻工艺。因此，TSMC正逐步淘汰成熟技术，以专注于未来。

* 德国需要28 nm和22 nm——这些技术被用于汽车电子系统芯片的生产。将设备从台湾迁移到德国可以满足德国市场需求，而无需从零开始建造新线。

因此，TSMC不仅加强了在欧洲的存在，还优化了资源利用：不再需要在台湾使用的设备在德国获得新的生命。