UMC将开始生产用于未来AI芯片光学接口的锂铌酸盐芯片块

新阶段为半导体市场的“辅助”玩家

随着生成式人工智能的出现，即使是传统从事行业辅助任务的公司，也有机会走向前沿。台湾制造商联华电子（UMC）与美国初创企业 HyperLight 合作，计划推出一种在芯片光互连中需求旺盛的新材料。

具体研发内容是什么？
- 采用锂钕薄膜的芯片小块——一种能够快速将电信号转换为光信号的材料。
- UMC 的合作伙伴是 HyperLight，该公司由前哈佛学生创立，专注于纳米光学技术。

UMC 高级副总裁吉慈洪（G.C. Hung）指出：“随着带宽和接口速度需求的增长，现有解决方案很快就会达到其物理极限。”他补充说，许多人工智能领域的客户已向公司寻求测试下一代系统的新光互连。UMC 已准备好在今年开始生产芯片小块。

技术指标
- 带宽：1.6 Tbps 及以上——足以满足数据中心需求。
- 优势：更快的信号转换、更低的能耗增长以及更小的组件尺寸。

竞争者与合作伙伴
TSMC 也在与 Nvidia 合作推进硅光子技术；其成果将在同一年公布。虽然硅光子本身并不新颖，但仅使用硅会限制数据传输速度并提高能耗。锂钕消除了这些局限。

近期计划
- 2025 年，UMC 将启动自己的平台，以在封装层面集成客户芯片与光子解决方案。
- HyperLight 将获得广泛的客户群，并能够将其研发成果投放到 UMC 的生产线上。
- 此外，台湾公司还计划与两家美国企业——Intel 和 Polar Semiconductor——合作，在美国组织半导体组件制造。

因此，通过新材料和伙伴关系，UMC 正在努力成为光互连领域的关键玩家，为自身及其美国合作伙伴开辟新的前景。