高通推出首款搭载Wi‑Fi 8的芯片,并承诺在2029年前启动6G网络。
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高通在移动世界大会上宣布未来网络的新解决方案
在全球最大的移动技术展会上,高通通过新产品吸引了公众的关注,公司认为这些产品将成为未来十年通信发展的基础。
| 产品 | 关键特性 | 计划上市 |
|---|---|---|
| X105 5G调制解调器 | • 第五代5G网络处理器 • 支持代理式人工智能(在不同场景下提升性能) • 新的射频收发器将能耗降低30%,尺寸缩小15% | 未来数月 |
| FastConnect 8800 | • 基于6nm工艺制造 • 改进的4×4射频模块,提供比以往标准高3倍的千兆带宽 • 支持蓝牙7.0和HDT(高速数据传输)技术,最大传输速率达7.5Mbps(低功耗模式2Mbps) • 与之前基于Wi‑Fi 7的FastConnect相比,峰值Wi‑Fi速度翻倍 | 2026年底,与Dragonwing Wi‑Fi 8 IoT和企业解决方案组合上市 |
| Dragonwing Wi‑Fi 8 | • 为IoT和商业市场推出的新一代Wi‑Fi 8设备系列(细节尚未公布) | 2026年底 |
高通对网络未来的看法
1. 全球6G联盟
公司宣布与多家行业伙伴组成“战略联盟”(合作方名称未披露),目标是从2029年起共同推出面向人工智能的全球6G网络。
2. 标准规划
高通计划在2028年前完成6G官方规范和标准制定,以便明年实现商业系统兼容性。
3. 技术焦点
所有承诺均基于AI服务,包括代理设备,面向消费者和企业市场。目前大部分功能仍处于研发阶段,但预计从2029年开始积极部署。
结论
高通展示了雄心勃勃的计划:从新的5G调制解调器到Wi‑Fi 8适配器,再到构建6G网络的战略举措。如果这些技术得以实现,未来几年内将彻底改变移动和IoT网络的速度、能效与智能化水平。
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