小米今年宣布推出自研的Xring系列处理器。

小米正在准备新的SoC——Xring O3

小米公司正式确认，今年将推出自有手机处理器Xring，面向智能手机。集团总裁陆伟兵宣布，“下一代Xring芯片一定会得到升级”，并称其为“非常强大”，以打造“一流产品”。

关于新芯片的已知信息
参数 | 信息 | 说明
---|---|---
型号 | Xring O3（跳过O2） |
用途 | 小米 MIX Fold 5，面向中国市场 |
主频 | 4.05 GHz |
集群架构 | Prime、Titanium和Little核心 |
小核 | 高达3.02 GHz |
GPU | 约1.5 GHz；相较O1提升+25% |
内存 | 支持9600 MT/s的DRAM |
可用性 | 仅在中国上市时提供

背景与确认
- 昨天，小米创始人雷军透露，Xring O1的销量已超过一百万台。这表明公司首款旗舰SoC并非实验，而是长期平台的基础。
- 随后陆伟兵确认了新处理器的研发，并强调其强大性能和今年上市的准备。

因此，小米继续发展自有芯片系列，从Xring O1迈向更先进的O3，承诺显著提升性能并为智能手机带来新功能。